[实用新型]高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外売结构有效
| 申请号： | 200920043266.9 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201450001U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 汪建军;何莲;杨晓红;储建飞 | 申请（专利权）人： | 南京中旭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/06 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210012 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外壳结构，气密封装外壳的长、宽、厚分别为3.6±0.2、3.5±0.2、1.6±0.2mm，采用钼铜片作为无磁金属盖板封装霍尔集成电路，钼铜盖板厚度0.2mm；外形尺寸：为3.5±0.2×3.4±0.2mm；表面镀金。本实用新型使用无磁性又与黑陶瓷在高低温澎涨系数、振动、冲击、离心力上配合性一致的材料作无磁金属盖板，气密封装高可靠霍尔集成电路，满足用户需求的产品。并通过高可靠霍尔集成电路的环境试验的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 霍尔 集成电路 磁性 陶瓷 气密 封装 结构 | ||
【主权项】：
高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外壳结构，其特征是气密封装外壳的长、宽、厚分别为3.6±0.2、3.5±0.2、1.6±0.2mm，采用钼铜片作为无磁金属盖板封装霍尔集成电路，钼铜盖板厚度0.2mm；外形尺寸：为3.5±0.2×3.4±0.2mm；表面镀金。
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