[实用新型]表面波器件封装结构无效
| 申请号： | 200920043529.6 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201418065Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 章德;王一丰 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215500江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种表面波器件封装结构，属于电子元器件技术领域。包括印刷电路基板、芯片、保护帽盖和外壳，芯片设在印刷电路基板上并且与印刷电路基板电联结，保护帽盖结合在印刷电路基板上，并且该保护帽盖的盖腔与所述的芯片相对应，外壳结合在印刷电路基板上并且将所述的保护帽盖蔽护。优点：能适应设计灵活变化并且还能保障表面波器件的可靠性；可以缩短生产过程和简化工艺，而且器件的体积得以缩小和合格品率得以显著提高；元器件生产厂商的设计能摆脱受陶瓷外壳生产厂商的制约的局面；推荐的表面波器件结构能满足表面贴片安装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种表面波器件封装结构，其特征在于包括印刷电路基板(1)、芯片(2)、保护帽盖(3)和外壳(4)，芯片(2)设在印刷电路基板(1)上并且与印刷电路基板(1)电联结，保护帽盖(3)结合在印刷电路基板(1)上，并且该保护帽盖(3)的盖腔(31)与所述的芯片(2)相对应，外壳(4)结合在印刷电路基板(1)上并且将所述的保护帽盖(3)蔽护。
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