[实用新型]全自动二极管梳条机无效
申请号: | 200920044168.7 | 申请日: | 2009-06-19 |
公开(公告)号: | CN201466010U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 高华平;吕全亚 | 申请(专利权)人: | 常州新区佳讯电子器材有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L29/861 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 周建观 |
地址: | 213022 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种全自动二极管梳条机,包括机架、模板供料部件、模条受料部件和吸盘部件。模板供料部件与模条受料部件设置在工作台上,吸盘部件设置在模板供料部件及模条受料部件的上方。模板嵌合在模板供料部件的模板座滑槽内,模条排列在模条受料部件的模条盒内。吸盘部件可在模板供料部件的上、下托板协助下,将模板中的二极管半成品吸起;然后从模板供料部件上方移动到模条受料部件上方,在模条受料部件的落料靠模和ZDP振动器的协助下,将二极管半成品放置到模条孔中。该设备机构结构合理,制造加工方便,生产效率高,工人操作难度低;用PCL程序控制器通过继电器和电磁阀对各执行机构进行程序控制时,可实现二极管半成品的自动梳条作业。 | ||
搜索关键词: | 全自动 二极管 梳条机 | ||
【主权项】:
一种全自动二极管梳条机,其特征在于:包括机架(1)、模板供料部件(2)、模条受料部件(3)和吸盘部件(4);所述机架(1)包括工作台(1-1)、立柱(1-2)、横梁(1-3)、横向导杆(1-4)和吸盘传动丝杆(1-8);横梁(1-3)装在立柱(1-2)的顶部,且与横向导杆(1-4)连接,吸盘传动丝杆(1-8)装在横梁(1-3)上,且设置在横向导杆(1-4)之间,与横向导杆(1-4)平行,吸盘传动丝杆(1-8)的一端连接有吸盘移动电机(1-7),吸盘移动电机(1-7)装连在横梁(1-3)上;所述模板供料部件(2)与模条受料部件(3)设置在工作台(1-1)上;所述吸盘部件(4)设置在模板供料部件(2)及模条受料部件(3)的上方;所述模板供料部件(2)包括模板(2-1)、两侧带有滑槽(2-9)的模板座(2-2)、上托板(2-4)、下托板(2-5)和供料底板(2-8);模板(2-1)嵌合在模板座(2-2)的滑槽(2-9)内,模板(2-1)上布有多排二极管引线孔(2-1-1);模板(2-1)下方为可叠合的上托板(2-4)和下托板(2-5);上托板(2-4)通过连接杆(2-6)与上托板气缸(2-11)的活塞杆相连接,下托板(2-5)通过连接杆(2-7)与下托板气缸(2-12)的活塞杆相连接,上托板气缸(2-11)和下托板气缸(2-12)均固定在供料底板(2-8)上;模板座(2-2)通过供料支撑架(2-19)与供料底板(2-8)固定连接;所述模条受料部件(3)包括搁板(3-1)、模条盒(3-2)、模条(3-3)、落料靠模(3-4)、靠模气缸(3-6)和受料底板(3-8);搁板(3-1)上固定有模条盒(3-2),模条(3-3)排列在模条盒(3-2)内,模条(3-3)上布有一排二极管引线孔(3-3-1);模条(3-3)上方设有落料靠模(3-4),落料靠模(3-4)上开有引导孔(3-4-1);落料靠模(3-4)与固定在搁板(3-1)上的靠模气缸(3-6)的活塞杆相连接,落料靠模(3-4)上的引导孔(3-4-1)与模条(3-3)上的二极管引线孔(3-3-1)相对应;搁板(3-1)通过受料支撑架(3-16)与受料底板(3-8)固定连接;所述吸盘部件(4)包括吸盘(4-1)、吸盘气缸(4-2)、移动横梁(4-4)和孔板(4-3);吸盘(4-1)与吸盘气缸(4-2)的活塞杆相连接,吸盘气缸(4-2)装连在移动横梁(4-4)上;移动横梁(4-4)与装在机架(1)的横梁(1-3)上的吸盘传动丝杆(1-8)螺纹连接,且与横向导杆(1-4)滑动连接;吸盘(4-1)和孔板(4-3)间形成一气腔(4-5);孔板(4-3)上布有二极管引线孔(4-3-1),吸盘(4-1)上设有真空气孔(4-8)和压缩空气孔(4-9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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