[实用新型]降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构有效
| 申请号： | 200920044965.5 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201447663U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘其伟;罗文林 | 申请（专利权）人： | 刘其伟 |
| 主分类号： | E01D19/12 | 分类号： | E01D19/12;E01D19/08 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛;瞿网兰 |
| 地址： | 210096 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。本实用新型可降低桥梁主梁结构的梯度温度荷载，减少桥梁建设或养护成本，并可延长桥梁结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 桥梁 结构 不利 温度 效应 桥面 | ||
【主权项】：
一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。
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