[实用新型]低应力芯片凸点封装结构

摘要

本实用新型涉及一种低应力芯片凸点封装结构，属于芯片封装技术领域。所述结构包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面钝化层(3)、凸点下应力缓冲层(4)、接触电极(5)和应力缓冲层上焊料凸点(6)，其特征在于：所述凸点下应力缓冲层(4)相互分隔开来不连续。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将凸点下应力缓冲层相互分隔开来，只有在凸点下有应力缓冲层，应力缓冲层不连续，可以降低整个芯片应力，分散芯片应力分布，提高了凸点结构的可靠性能，改善工艺中漏电流问题，提高了工艺加工的实用性，并且不同尺寸的芯片可以共用同一块掩膜板，节省成本。

主权项

1、一种低应力芯片凸点封装结构，包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面钝化层(3)、凸点下应力缓冲层(4)、接触电极(5)和应力缓冲层上焊料凸点(6)，其特征在于：所述凸点下应力缓冲层(4)相互分隔开来不连续。