[实用新型]厚膜通孔印刷机承片台无效

专利信息
申请号: 200920045249.9 申请日: 2009-05-22
公开(公告)号: CN201413818Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 蒋明 申请(专利权)人: 无锡华测电子系统有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/768
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 代理人: 曹祖良
地址: 214072江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种厚膜通孔印刷机的承片台,用于将厚膜通孔印刷机转换为通用印刷机。按照本实用新型的技术方案,所述厚膜通孔印刷机承片台,包括底座及上平台,其特征是:在底座的表面设置第一凹腔,在对应于第一凹腔周边的底座上设置若干贯通的真空过孔;在上平台的表面设置第二凹腔,在对应于第二凹腔中央的上平台上设置若干个贯通的真空吸孔;所述底座与上平台相互贴合,并且在相互贴合时,所述第一凹腔与第二凹腔相互对合形成一个内腔。本实用新型可使厚膜通孔印刷机具有通用印刷机的功能。
搜索关键词: 厚膜通孔 印刷机 承片台
【主权项】:
1、一种厚膜通孔印刷机承片台,包括底座(1)及上平台(2),其特征是:在底座(1)的表面设置第一凹腔(5),在对应于第一凹腔(5)周边的底座(1)上设置若干贯通的真空过孔(3);在上平台(2)的表面设置第二凹腔(8),在对应于第二凹腔(8)中央的上平台(2)上设置若干个贯通的真空吸孔(7);所述底座(1)与上平台(2)相互贴合,并且在相互贴合时,所述第一凹腔(5)与第二凹腔(8)相互对合形成一个内腔。
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