[实用新型]厚膜通孔印刷机承片台无效
申请号: | 200920045249.9 | 申请日: | 2009-05-22 |
公开(公告)号: | CN201413818Y | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 蒋明 | 申请(专利权)人: | 无锡华测电子系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/768 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214072江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种厚膜通孔印刷机的承片台,用于将厚膜通孔印刷机转换为通用印刷机。按照本实用新型的技术方案,所述厚膜通孔印刷机承片台,包括底座及上平台,其特征是:在底座的表面设置第一凹腔,在对应于第一凹腔周边的底座上设置若干贯通的真空过孔;在上平台的表面设置第二凹腔,在对应于第二凹腔中央的上平台上设置若干个贯通的真空吸孔;所述底座与上平台相互贴合,并且在相互贴合时,所述第一凹腔与第二凹腔相互对合形成一个内腔。本实用新型可使厚膜通孔印刷机具有通用印刷机的功能。 | ||
搜索关键词: | 厚膜通孔 印刷机 承片台 | ||
【主权项】:
1、一种厚膜通孔印刷机承片台,包括底座(1)及上平台(2),其特征是:在底座(1)的表面设置第一凹腔(5),在对应于第一凹腔(5)周边的底座(1)上设置若干贯通的真空过孔(3);在上平台(2)的表面设置第二凹腔(8),在对应于第二凹腔(8)中央的上平台(2)上设置若干个贯通的真空吸孔(7);所述底座(1)与上平台(2)相互贴合,并且在相互贴合时,所述第一凹腔(5)与第二凹腔(8)相互对合形成一个内腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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