[实用新型]一种塑壳封装平板晶闸管无效

专利信息
申请号: 200920045387.7 申请日: 2009-05-18
公开(公告)号: CN201417775Y 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 陆小荣 申请(专利权)人: 陆小荣
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/48
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 代理人: 夏哲华
地址: 212300江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型一种塑壳封装平板晶闸管,涉及晶闸管技术领域,包括晶闸管芯片、外壳、阳极压块和阴极压块,外壳的材料为耐热绝缘塑料,外壳设有轴向贯通的孔腔,外壳壁设有外壳控制线孔,阳极压块和阴极压块为金属材料,阴极压块设有线孔,阴极压块的线孔与外壳控制线孔连通,晶闸管芯片、阳极压块、阴极压块套装在外壳孔腔内。本实用新型整体设计科学合理,构造简单,结构紧凑,密封性好,封装操作简单方便,不改变及影响现有的使用习惯,适用于大功率晶闸管整流装置,适合在恶劣环境下使用,安全可靠,晶闸管芯片、外壳、阳极压块和阴极压块等部件具有良好的通用互换性,均可反复循环使用,既节约材料,又降低成本。
搜索关键词: 一种 封装 平板 晶闸管
【主权项】:
1、一种塑壳封装平板晶闸管,包括晶闸管芯片(1)和外壳(4),其特征在于,还包括阳极压块(2)和阴极压块(5),所述外壳(4)的材料为耐热的绝缘塑料,外壳所述(4)有轴向贯通的孔腔,所述晶闸管芯片(1)套在外壳(4)孔腔中,所述阳极压块(2)和阴极压块(5)为金属材料,所述阳极压块(2)的一端固定套在外壳(4)的晶闸管芯片(1)阳极端的孔腔内,且与晶闸管芯片(1)阳极密接,所述阴极压块(5)的一端固定套在外壳(4)的晶闸管芯片(1)阴极端的孔腔内,且与晶闸管芯片(1)阴极密接,所述外壳(4)晶闸管芯片壳壁设有外壳控制线孔(44),所述阴极压块(5)设有线孔,所述阴极压块(5)的线孔与外壳控制线孔(44)连通。
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