[实用新型]六引线高密度集成电路框架无效
| 申请号： | 200920045405.1 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201450004U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种六引线高密度集成电路框架，是由上下两侧的边带连接多组呈纵向六排的封闭框架组成，所述封闭框架内设有并列设置的两组引脚组，每组引脚组包括两个侧引脚和一个中引脚，两个侧引脚的端尾连接于封闭框架的上横向连接筋上，中引脚的端尾连接于封闭框架的下横向连接筋上，中引脚的端头连接一基岛，两侧引脚的端头分别位于基岛的两侧。本实用新型结构紧凑，致密度、精密度更高，基岛的面积大，使焊接芯片承受的击穿电压高，提高器件功率，同等单位面积内设置至少六排引线框架，可满足超小型分立器件和大规模集成电路封装的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 高密度 集成电路 框架 | ||
【主权项】：
一种六引线高密度集成电路框架，其特征在于：由上下两侧的边带(1)连接多组呈纵向六排或六排以上的封闭框架(4)组成，所述封闭框架(4)内设有并列设置的两组引脚组，每组引脚组包括两个侧引脚(6)和一个中引脚(5)，两个侧引脚(6)的端尾连接于封闭框架(4)的上横向连接筋(2)上，中引脚(5)的端尾连接于封闭框架(4)的下横向连接筋(2)上，中引脚(5)的端头连接一基岛(7)，两侧引脚(6)的端头分别位于基岛(7)的两侧，两个侧引脚(6)的端头与基岛(7)两侧边分离。
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