[实用新型]新型热传导片无效
| 申请号： | 200920050217.8 | 申请日： | 2009-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201335641Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 刘俊庭 | 申请（专利权）人： | 刘俊庭 |
| 主分类号： | F28F3/06 | 分类号： | F28F3/06;F28F3/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型热传导片，包括有两相连接热传导基片，在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，在两热传导基片两端焊接，使热传导片内构成一个封闭的真空体。它能接触大面积热源，且热源传导途径多，能高强度受压，本实用新型在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，单价低，能达最佳热传效果。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 热传导 | ||
【主权项】：
1、一种新型热传导片，包括有两相连接热传导基片，其特征在于：在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，在两热传导基片两端焊接，使热传导片内构成一个封闭的真空体。
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