[实用新型]一种集成LED芯片的光源无效
| 申请号： | 200920052296.6 | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN201412704Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 吴俊纬 | 申请（专利权）人： | 广州南科集成电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种成本低、工艺简单、生产效率高、散热效果好的集成LED芯片的光源。本实用新型包括LED裸芯片(1)、带有导热绝缘层(3)的铝基板(2)，LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12)，导热绝缘层(3)上设有根据LED裸芯片(1)的串并联连接关系预先设定的印刷电路(6)，印刷电路(6)的上表面除焊点、芯片及打线位置外，其余部分的导线上覆盖有防焊层，LED裸芯片(1)分为若干组正装或倒装在各印刷电路(6)上，各组内部的LED裸芯片(1)之间及若干组LED裸芯片(1)之间均通过印刷电路(6)相连接组成电路，印刷电路(6)引出阳极接点(60)和阴极接点(61)。本实用新型可广泛应用于LED光源领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led 芯片 光源 | ||
【主权项】：
1、一种集成LED芯片的光源，包括LED裸芯片(1)、带有导热绝缘层(3)的铝基板(2)，所述LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12)，其特征在于：所述导热绝缘层(3)上设有根据所述LED裸芯片(1)的串并联连接关系预先设定的印刷电路(6)，所述印刷电路(6)的上表面除焊点、芯片及打线位置外，其余部分的导线上覆盖有防焊层，所述LED裸芯片(1)分为若干组正装或倒装在各所述印刷电路(6)上，各组内部的所述LED裸芯片(1)之间及若干组所述LED裸芯片(1)之间均通过所述印刷电路(6)相连接组成电路，所述印刷电路(6)引出阳极接点(60)和阴极接点(61)。
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