[实用新型]照明LED高效散热光源基板无效
申请号: | 200920052764.X | 申请日: | 2009-03-17 |
公开(公告)号: | CN201412806Y | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 吴俊纬 | 申请(专利权)人: | 广州南科集成电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510663广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种成本低、散热效果好、精确度高的照明LED高效散热光源基板。本实用新型包括金属基板(2),所述金属基板(2)的上表面沉积有导热绝缘层,所述导热绝缘层上设有金属层(6),所述金属层(6)的上表面除焊点、芯片及打线预留位置外的其余部分覆盖有防焊层(8),所述导热绝缘层由二氧化硅层(30)或氮化硅层(31)或二氧化硅层(30)与氮化硅层(31)组合构成,所述金属层(6)根据待装的LED裸芯片的串并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形。本实用新型可广泛应用于LED光源领域。 | ||
搜索关键词: | 照明 led 高效 散热 光源 | ||
【主权项】:
1、一种照明LED高效散热光源基板,其特征在于:包括金属基板(2),所述金属基板(2)的上表面沉积有导热绝缘层,所述导热绝缘层上设有金属层(6),所述金属层(6)的上表面除焊点、芯片及打线预留位置外的其余部分覆盖有防焊层(8),所述导热绝缘层由二氧化硅层(30)或氮化硅层(31)或二氧化硅层(30)与氮化硅层(31)组合构成,所述金属层(6)根据待装的LED裸芯片的串并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州南科集成电子有限公司,未经广州南科集成电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920052764.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。