[实用新型]一种LED光源模组无效
| 申请号： | 200920054116.8 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201448627U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 吴建平 | 申请（专利权）人： | 吴建平 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;任海燕 |
| 地址： | 516001 广东省惠州市水口镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED光源技术领域。一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。为了便于散热，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。这种集成式光源模组便于在照明灯具中安装，使用范围广。该大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的方向照射，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种LED光源模组，包括铝基板(1)和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片(2)，其特征在于：LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。
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