[实用新型]磁控溅射镀膜设备无效
申请号: | 200920058010.5 | 申请日: | 2009-06-08 |
公开(公告)号: | CN201437550U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 王健文;李学欧;蔡东锋;梁凯基;李劲川 | 申请(专利权)人: | 广东中环真空设备有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 526020 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜设备,包括抽真空机组、与该抽真空机组连接的镀膜箱,所述磁控溅射镀膜设备还包括铰接于镀膜箱左侧的左门盖、铰接于镀膜箱右侧的右门盖,所述左门盖与所述右门盖均设有工件装夹装置。该磁控溅射镀膜设备的一个门盖关闭进行抽真空以及磁控溅射镀膜的过程的同时,可以在另一个门盖上对已经完成镀膜的工件进行拆卸并装夹待镀膜的工件,使得整机工作效率大大提高,既具有平面溅射靶的镀膜功能又具有旋转圆柱溅射靶的镀膜功能;其中工件装夹装置具有复合旋转功能,使得镀膜过程更加均匀,得到更好的镀膜效果。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
一种磁控溅射镀膜设备,包括抽真空机组、与该抽真空机组连接的镀膜箱,其特征在于:所述磁控溅射镀膜设备还包括铰接于镀膜箱左侧的左门盖、铰接于镀膜箱右侧的右门盖,所述左门盖与所述右门盖均设有工件装夹装置,所述镀膜箱内设置有平面溅射靶。
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