[实用新型]一种电路板的压板结构有效
| 申请号： | 200920062621.7 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201491370U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 52840*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的压板结构，它包括有一覆铜板，在覆铜板上、下表面分别粘贴有二层树脂胶片，在树脂胶片外表面再合压有铜箔。所述二层树脂胶片的含胶量分别为50％-56％之间和59％-65％之间。本实用新型解决了树脂填胶的不足、内层出现空洞、爆板等问题，其广泛应用于电子行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 压板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的压板结构，其特征在于包括有一覆铜板(1)，在覆铜板(1)上、下表面分别粘贴有二层树脂胶片(2)，在树脂胶片(2)外表面再合压有铜箔(3)。
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