[实用新型]晶圆传送装置有效
| 申请号： | 200920066834.7 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN201364888Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 钟蔚;马海;李洪燕 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括：平台；连杆，与所述平台滑动连接；以及推杆，套设在所述连杆上。与传统的晶圆传送装置相比，本实用新型的晶圆传送装置的推杆可绕连杆旋转，在将晶舟盒放置到平台上前，可将所述推杆旋转至与所述平台平行的位置。将晶舟盒放置到平台上后，再将所述推杆竖起，所述连杆上的凸起与所述推杆上的定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述定位槽内，这样可起到限位作用，防止所述推杆旋转角度过大。本实用新型所提供的晶圆传送装置，可避免晶舟盒内的晶圆碰撞到推杆，确保晶圆的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆传送工具，包括：平台；连杆，与所述平台滑动连接；以及推杆，其特征在于，所述推杆套设在所述连杆上，并可绕所述连杆转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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