[实用新型]排气装置有效
| 申请号： | 200920066835.1 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN201364882Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨志平;凌尧;王家友 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F16K15/00;H01L21/316 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种排气装置，包括排气管和控制阀，所述排气管和所述控制阀相连，在所述排气管和控制阀之间设置有一连接阀，所述连接阀为单向阀，所述连接阀材质为耐腐蚀材料，所述连接阀材质为铁氟龙，还包括栅氧化层制造设备的排气口，其中该排气口连接至排气管。与现有排气装置相比，本实用新型提供的排气装置具备单向连接阀，能够避免在控制阀关闭后，部分残余的需要排出的腐蚀性气体及生成的反应后气体从排气管回流进入栅氧化层制造设备，严重污染该设备中的晶圆的问题，从而提高了制造良率。该排气装置制作简单，效果显著，具有广泛的使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 排气装置 | ||
【主权项】：
1.一种排气装置，包括排气管和控制阀，所述排气管和所述控制阀相连，其特征在于：在所述排气管和控制阀之间设置有一连接阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
