[实用新型]一种半导体制冷装置有效
申请号: | 200920067869.2 | 申请日: | 2009-02-19 |
公开(公告)号: | CN201377939Y | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 杨玉峰 | 申请(专利权)人: | 上海科华实验系统有限公司;上海科华生物工程股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 顾锡文 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体制冷装置,包括盘盖、密封圈、保温层、制冷腔、温度传感器、半导体制冷芯片,还包括吸热盒、换热器、泵、风扇、管道、风道及制冷剂;其中半导体制冷芯片和吸热盒安装在试剂盘底面的保温层中,吸热盒另一面安装有两根管道,一根与泵连接,另一根与换热器连接;其中换热器由管子绕成螺旋形,其另一端由管道与泵连接,换热器的一边安置有风扇,另一边安装有风道,风道通向仪器外部。本实用新型充分利用生化分析仪的内部空间,将制冷装置安装在试剂盘的下边,使仪器结构更合理,制冷效果更显著。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制冷装置,包括盘盖(1)、密封圈(2)、保温层(3)、制冷腔(4)、温度传感器(5)、半导体制冷芯片(6),其特征是:还包括吸热盒(7)、换热器(8)、泵(9)、风扇(10)、管道(11)、风道(12)及制冷剂,其中半导体制冷芯片(6)和吸热盒(7)安装在试剂盘底面的保温层(3)中,使半导体制冷芯片(6)的制冷面与制冷腔(4)接触,其散热面与吸热盒(7)接触;其中吸热盒(7)外面安装有两根管道(11),一根与换热器(8)连接,另一根与泵(9)连接;其中换热器(8)是由管子绕成螺旋形状,其管子的另一端由管道(11)与泵(9)连接,换热器(8)的一边安置有风扇(10),另一边安装有风道(12),风道(12)通向仪器外部。
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