[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 200920068235.9 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN201369318Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 苏晓平;江彤 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体表面清洗的装置，其包括：用于无接触地承载位于其上方的被清洗晶圆的基板；多个位于所述基板上的喷液装置，多个喷液装置用于向基板上的被清洗晶圆的被清洗表面喷出清洗液，并使所述被清洗晶圆与所述基板无接触。由于在整个晶圆清洗过程中，晶圆无需与基板表面接触，从而避免了清洗过程中对晶圆本身的损害。此外，本装置特别适用于只需要对晶圆单面进行清洗的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶圆单面清洗的清洗装置，其特征在于，包括：基板，所述基板用于无接触地承载位于其上方的被清洗晶圆；多个位于所述基板上的喷液装置，所述多个喷液装置用于向所述基板上的所述被清洗晶圆的被清洗表面喷出清洗液，并使所述被清洗晶圆与所述基板无接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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