[实用新型]电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构无效
| 申请号： | 200920068505.6 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN201374408Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李男 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R4/04;H01R13/73 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201114*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种电子装置通用串行端口接头的受力缓冲结构，电子装置具有一电路板与一通用串行端口接头内配置有一电路板，此电路板上具有至少一接点，通用串行端口接头具有至少一接脚，接脚连接于接点上。一粘胶体粘着于电路板与通用串行端口接头之间。本实用新型的一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，可以缓冲通用串行端口接头的受力，进而保护通用串行端口接头的接脚与电路板的接点接合的接合处，使得接合处不易断裂，电路板与通用串行端口接头能正常导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 通用 串行 端口 接头 缓冲 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，其特征在于，该受力缓冲结构包含：一电路板，设置于该电子装置内并具有至少一接点；一通用串行端口接头，具有至少一接脚，该至少一接脚连接于该至少一接点；以及至少一粘胶体，粘着于该电路板与该通用串行端口接头之间。
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