[实用新型]球栅数组芯片焊接设备及其移动式工具

摘要

本实用新型揭示一种球栅数组芯片焊接设备，用以对一BGA芯片电路板进行焊接作业，该设备包含工作平台、移动式BGA芯片焊接工具以及一定位悬臂。在进行焊接作业前，将BGA芯片电路板固定于移动式BGA焊接工具。在进行焊接作业时，依据BGA芯片的至少一焊接条件，利用移动式BGA焊接工具将BGA芯片电路板移动至对应定位悬臂的位置，以供一热源供应器依据焊接条件提供适当的热能至BGA芯片电路板，藉以进行焊接作业。

主权项

一种移动式球栅数组芯片焊接工具，供放置至少一BGA芯片电路板，藉以进行一焊接作业，其特征在于，该工具包含：一焊接平台，用以承置该BGA芯片电路板；至少一万向滑轮组件，结合于该焊接平台，架设于一工作平面上，并在进行该焊接作业时，供该移动式BGA芯片焊接工具在该工作平面上沿至少一焊接工作路径移动；以及一固定支架，包含：一支架本体，系结合于该焊接平台；以及一夹具组，结合于该支架本体，并且包含第一夹具以及第二夹具，藉以夹合固定该BGA芯片电路板。