[实用新型]隔热型晶体组件无效
| 申请号： | 200920070990.0 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201403084Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 杨勇;姜伟伟;李昕;黄然 | 申请（专利权）人： | 上海鸿晔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 林 炜 |
| 地址： | 201108上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种隔热型晶体组件，包括：上层印刷电路板、下层印刷电路板、底板、谐振晶体和壳体。其中，环绕谐振晶体在所述下层印刷电路板上设置有至少一条隔热槽。与现有技术相比，由于本实用新型环绕谐振晶体在下层印刷电路板上设置有至少一条隔热槽，并且在所述上层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第一导热垫片，在所述下层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第二导热垫片。因此，能够有效防止谐振晶体通过下层印刷电路板与外界进行热传递，提高谐振晶体的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 晶体 组件 | ||
【主权项】：
1.一种隔热型晶体组件，包括：上层印刷电路板(1)；下层印刷电路板(2)，所述下层印刷电路板(2)和上层印刷电路板(1)之间通过引线(7)电连接和支撑；底板(3)，所述底板(3)和所述下层印刷电路板(2)之间通过引线(8)电连接和支撑；谐振晶体(4)，所述谐振晶体(4)夹持在所述上层印刷电路板(1)的加热区和所述下层印刷电路板(2)的加热区之间；和壳体(9)，所述壳体(9)用于密封地容纳上层印刷电路板(1)、下层印刷电路板(2)和谐振晶体(4)，其特征在于：环绕谐振晶体(4)在所述下层印刷电路板(2)上设置有至少一条隔热槽(10)，并且在所述上层印刷电路板(1)和所述谐振晶体(4)之间设置有第一导热垫片(5)，在所述下层印刷电路板(2)和所述谐振晶体(4)之间设置有第二导热垫片(6)。
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