[实用新型]一种用于加工薄型硅单晶片的行星片有效
| 申请号： | 200920071344.6 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201419354Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 栾兴伟;李强;黄春峰 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201617*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于加工薄型硅单晶片的行星片，其厚度小于400μm，包括：自行星片中心向边缘顺次排布的中心通孔、第三通孔组、第二通孔组、及第一通孔组，所述第一通孔组至少包含7个通孔，且所述第一通孔组中所有通孔的中心位于与所述中心通孔具有相同中心的一第一同心圆上；所述第二通孔组至少包含7个通孔，且所述第二通孔组中所有通孔的中心位于与所述中心通孔具有相同中心的一第二同心圆上；所述第三通孔组至少包含4个通孔，且所述第三通孔组中所有通孔的中心位于与所述中心通孔具有相同中心的一第三同心圆上。本实用新型的有益效果在于：防止行星片产生形变，增加薄型硅单晶片的良率，改善薄型硅单晶研磨片的TTV、Warp、THK等几何参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 薄型硅单 晶片 行星 | ||
【主权项】：
1、一种用于加工薄型硅单晶片的行星片，其厚度小于400μm，其特征在于，包括：自行星片中心向边缘顺次排布的中心通孔(14)、第三通孔组(13)、第二通孔组(12)、及第一通孔组(11)。
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