[实用新型]封装用装片胶点胶装置有效
| 申请号： | 200920071541.8 | 申请日： | 2009-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN201402799Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;B05C5/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 226006江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装用装片胶点胶装置，本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有点胶头(4)的安装孔，并在安装孔上设有定位孔(3)，所述的定位孔(3)为锥形孔，锥形孔两侧开槽。本实用新型使用时直接更换装片胶针筒，无需重新测高，也不需调节点胶位置，观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内剩余的装片胶的量，避免了更换时装片胶的浪费或装片胶用完未能及时发现而导致产品异常，不但可提高生产效率，而且会大大节约装片胶的耗用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用装片胶点胶 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装用装片胶点胶装置，其特征是：本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有点胶头(4)的安装孔，并在安装孔上设有定位孔(3)，所述的定位孔(3)为锥形孔，锥形孔两侧开槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
