[实用新型]局部电镀装置有效
申请号: | 200920072836.7 | 申请日: | 2009-05-22 |
公开(公告)号: | CN201439545U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 吕海波;王振荣;王洪 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D17/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种局部电镀装置,包括电镀液槽,电镀液槽内设置有阳极,其特征在于,还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩,所述的挂钩安装在挂钩支撑框上,两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。本实用新型的有益效果为:使用方便,可以仅对引线框架进行局部电镀,节省材料,使用本实用新型中的局部电镀装置局部电镀装置,至少可节省电镀材料25%以上,而且省去了后处理工艺,操作简单,节省时间,效率高,而且设备结构简单,容易制造。 | ||
搜索关键词: | 局部 电镀 装置 | ||
【主权项】:
局部电镀装置,包括电镀液槽,电镀液槽内设置有阳极,其特征在于,还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩,所述的挂钩安装在挂钩支撑框上,两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。
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