[实用新型]晶片盒辅助打包夹板有效
| 申请号： | 200920073140.6 | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201415770Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陈娟;王明珠;赵庆国;李剑 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B65B67/02 | 分类号： | B65B67/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片盒辅助打包夹板，其结构包括底部挡板和两块侧挡板，所述两块侧挡板互相平行，和底部挡板分别垂直相接于底部挡板的两侧。此夹板可以辅助性地以软材料包装操作对象，高质量并且高效地完成包装。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 辅助 打包 夹板 | ||
【主权项】：
1、一种晶片盒辅助打包夹板，其特征在于包括下列部件：至少一块底部挡板，以及至少两块侧挡板，所述至少两块侧挡板互相平行并且对称，它们垂直地固定于所述底部挡板的同一个面上，使所述侧挡板和所述底部挡板之间形成内凹的空间。
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