[实用新型]震动上料机构有效
| 申请号： | 200920073929.1 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201408660Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 杨必祥 | 申请（专利权）人： | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙 艳 |
| 地址： | 215300*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种震动上料机构，其包括有震动基座、平送震动器、上料滑板、圆弧形滑料导轨及上料滑槽。其中平送震动器设置于震动基座上，而上料滑板固定在平送震动器上，并与滑料导轨相接，而滑料导轨与上料滑槽连接。使用时，芯片原料从上料滑板通过震动均匀有序的送进滑料导轨内，然后在平送震动的推进下，全部有序的直立于上料滑槽内等待吸片机构的抓料。本实用新型涉及的震动上料机构操作简单，提高了生产自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 震动 机构 | ||
【主权项】：
1、一种震动上料机构，其特征在于，其包括有震动基座、平送震动器、上料滑板、滑料导轨及上料滑槽；其中所述平送震动器设置于震动基座上，而上料滑板固定在平送震动器上，并与滑料导轨相接，而滑料导轨与上料滑槽连接；且所述滑料导轨的轨道为圆弧形结构。
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