[实用新型]一种用于切割硅晶片的导轮无效
| 申请号： | 200920075238.5 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN201456254U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 曹永华;叶辉;韩少华;高峰;张久东 | 申请（专利权）人： | 上海启发电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 孙景宜 |
| 地址： | 201612 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于机械加工设备技术领域，涉及一种切割设备部件，具体涉及一种用于切割硅晶片的导轮，为了解决现有用于切割硅晶片的导轮的寿命普遍较短，从而需频繁更换导轮的问题，本实用新型提供了一种用于切割硅晶片的导轮，该导轮至少包括金属轴芯及若干个用于切割钢丝缠绕在导轮上的线槽，所述导轮还包括设在金属轴芯表面上的涂层，所述若干个线槽设在该涂层上，所述涂层由聚氨酯制成，采用本实用新型所述结构的导轮可以连续使用1200-2000小时，使用寿命长，大大提高了生产效率，从而降到了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 晶片 导轮 | ||
【主权项】：
一种用于切割硅晶片的导轮，至少包括金属轴芯及若干个用于切割钢丝缠绕在导轮上的线槽，其特征在于所述导轮还包括设在金属轴芯表面上的涂层，所述若干个线槽设在该涂层上，所述涂层由聚氨酯制成。
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