[实用新型]陶瓷基体电路组件有效
| 申请号： | 200920077955.1 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201504362U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 汪正林;杨仲禹 | 申请（专利权）人： | 杭州皓玥科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/373;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 陶瓷基体电路组件，涉及一种电路器件。现有技术存在散热性能差的缺陷，本实用新型包括陶瓷基板和设于陶瓷基板上的若干电元件，所述的陶瓷基板为热辐射陶瓷基板，电元件固定于热辐射陶瓷基板的表面形成导电通路。通过采用热辐射陶瓷作为基板，利用其自身散热，在确证基板绝缘性的前提下改善了散热性能，达到了减小体积重量，降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基体 电路 组件 | ||
【主权项】：
陶瓷基体电路组件，其特征在于：它包括陶瓷基板和设于陶瓷基板上的若干电元件，所述的陶瓷基板为热辐射陶瓷基板，电元件固定于热辐射陶瓷基板的表面形成导电通路。
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