[实用新型]蒸镀装置有效
| 申请号： | 200920078370.1 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201437549U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张海波;杨爽;李伟;许峰嘉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/56;C23C14/14 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种蒸镀装置，包括：多个坩埚，具有坩埚口，用于盛放膜料；第一盖板，具有第一开口大于所述坩埚口，设置于所述坩埚上，并与所述坩埚间具有间隙，防止所述坩埚中膜料的交叉污染；以及第二盖板，设置于所述第一盖板上，具有第二开口与所述坩埚口匹配。该蒸镀装置是在坩埚上另加一第二盖板，其开口与坩埚口匹配，在电子枪式蒸镀制程中，若膜料飞溅，则会溅到该第二盖板之上，不影响坩埚的正常转动，则蒸镀制程不会由于溅锅而终止，保证了蒸镀的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种蒸镀装置，其特征在于，包括：多个坩埚，具有坩埚口，用于盛放膜料；第一盖板，具有第一开口大于所述坩埚口，设置于所述坩埚上，并与所述坩埚间具有间隙，防止所述坩埚中膜料的交叉污染；以及第二盖板，设置于所述第一盖板上，具有第二开口与所述坩埚口匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920078370.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
