[实用新型]电子标签后封装装置有效
| 申请号： | 200920078374.X | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201465158U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈坚;王洁民;陈渊;徐鹤森;陈佳炜;张赟莉 | 申请（专利权）人： | 上海华申智能卡应用系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/073 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200031 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的电子标签后封装装置，包括电子标签、承载部件和两端盖，所述两端盖分别设置在承载部件的两端，该两端盖与承载部件密封连接，所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。本实用新型的电子标签后封装装置能有效减弱水泥介质对射频信号的吸收，提高电子标签的工作性能，特别适宜作为水泥介质中超高频电子标签的后封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种电子标签后封装装置，包括电子标签，其特征在于，还包括承载部件和两端盖，所述两端盖分别设置在承载部件的两端，该两端盖与承载部件密封连接，所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。
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