[实用新型]一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置无效
| 申请号： | 200920089404.7 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201466008U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 万承钢;吴赟;史鹏飞 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，可有效改善和提高半导体器件生产工艺及生产效率，降低生产成本的问题，其解决的技术方案是，包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架上，加热模块上部有引线框架，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区一端有伸出轨道垫块的氮气接口，本实用新型结构简单，加热效果好，并可利用封装器械内银胶来改造，成本低，实用性强，清洁卫生，有良好的经济和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 粘片制程中 粘胶 设备 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，其特征在于，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架(11)上，加热模块上部有引线框架(1)，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区(4)一端有伸出轨道垫块的氮气接口(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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