[实用新型]一种半导体成品块无效
| 申请号： | 200920090272.X | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201408758Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461000河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体成品块。半导体成品块，附着板的上表面焊接有半导体元器件，其特征在于：半导体元器件之间填充有树脂层；所述的树脂层是形成平面的树脂层。由于采取了以上结构，使这样的半导体成品块具有防尘效果好、不易损坏的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成品 | ||
【主权项】：
1、半导体成品块，附着板的上表面焊接有半导体元器件，其特征在于：半导体元器件之间填充有树脂层。
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