[实用新型]定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具有效
| 申请号： | 200920094211.0 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201594532U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王林祥;庞新兵;李秋 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132013*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具属于半导体器件封装技术领域。现有技术存在的问题是需要人工堵孔，不仅耗费人力物力而且效率低；外观不良品率高。本实用新型之全包封模具包括上成型条、下成型条，以及若干分布在针板上的定位针，上成型条、下成型条合模后，在二者之间形成若干注塑型腔，固定杆穿过下成型条边缘固定孔和针板边缘固定孔，并固定下成型条，定位针穿过下成型条，端部进入注塑型腔内，在固定杆的针板上面和下面分别有上限位环和下限位环，针板能够沿固定杆在上限位环和下限位环之间移动，针板同时由复位弹簧支撑，固定杆和复位弹簧以底板为共同基础，复位弹簧具有弹力调整机构。在半导体器件封装的同时完成堵孔。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 塑封 压下 可回缩 半导体器件 全包封 模具 | ||
【主权项】：
一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，包括上成型条(4)、下成型条(5)，以及若干分布在针板(6)上的定位针(7)，上成型条(4)、下成型条(5)合模后，在二者之间形成若干注塑型腔(12)，固定杆(11)穿过下成型条(5)边缘固定孔和针板(6)边缘固定孔，并固定下成型条(5)，定位针(7)穿过下成型条(5)，端部进入注塑型腔(12)内，其特征在于，在固定杆(11)的针板(6)上面和下面分别有上限位环(13)和下限位环(14)，针板(6)能够沿固定杆(11)在上限位环(13)和下限位环(14)之间移动，针板(6)同时由复位弹簧(15)支撑，固定杆(11)和复位弹簧(15)以底板(16)为共同基础，复位弹簧(15)具有弹力调整机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
