[实用新型]具接地、消除杂讯的电子连接器

摘要

一种具接地、消除杂讯的电子连接器，包括：第一本体，含有一绝缘体，于该绝缘体中穿置有多个第一型端子，令各该第一型端子的后段，界定为导线焊接段，以分别焊接一导线；第二本体，扣接于该第一本体上，该第二本体含有一绝缘部，该绝缘部中穿置有多个第二型端子，各该第二型端子的后段，界定为导线焊接段，以分别焊接一导线；接地端子，其中段穿置于该第二本体中，其后段焊接一接地导线，并自该接地端子的后端，一体连伸一接地片，令该接地片介于各第一型端子与各第二型端子的导线焊接段间；外壳体，采用导电材料，框围于该第一、二本体外，并与该接地端子的接地片搭接；外胶层，包裹于该外壳体的后段。本实用新型能够提高讯号传输品质。

主权项

一种具接地、消除杂讯的电子连接器，其特征在于，包括：第一本体，含有一绝缘体，于该绝缘体中穿置有多个第一型端子，令各该第一型端子的后段，界定为导线焊接段，以分别焊接一导线；第二本体，扣接于该第一本体上，该第二本体含有一绝缘部，该绝缘部中穿置有多个第二型端子，各该第二型端子的后段，界定为导线焊接段，以分别焊接一导线；接地端子，其中段穿置于该第二本体中，其后段焊接一接地导线，并自该接地端子的后端，一体连伸一接地片，令该接地片介于各第一型端子与各第二型端子的导线焊接段间；外壳体，采用导电材料，框围于该第一、二本体外，并与该接地端子的接地片搭接；外胶层，包裹于该外壳体的后段。