[实用新型]键合力监测、探测装置无效
| 申请号： | 200920101571.9 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN201364886Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张续业;李朝军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/607;G01L1/16;G01L1/00;B23K20/10;B29C65/08 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201河北省三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种键合力监测、探测装置，它包括主体、超声波换触器、夹持座、劈刀和力传感器，所说超声波换能器装于夹持座上，夹持座与主体固定连接，且力传感器固定连接于夹持座与主体之间，键合机在键合过程中，接触力通过换能器传递到力传感器，这个力有可能是压力，也有可能是拉力，所以本装置的力传感器安装时要施加一定的预载力，力传感器所加预载力的大小是力传感器量程的一半，预载力通过连接主体与夹持座的螺钉来实现。 | ||
| 搜索关键词： | 合力 监测 探测 装置 | ||
【主权项】：
1、一种键合力监测、探测装置，它包括主体、超声波换触器、夹持座、劈刀和力传感器，其特征是所说超声波换能器(3)装于夹持座(2)上，夹持座(2)与主体(1)固定连接，且力传感器(7)固定连接于夹持座(2)与主体(1)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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