[实用新型]陶瓷小外形外壳有效
| 申请号： | 200920102362.6 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN201374327Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 冀春峰;张炳渠;孙瑞花;邹勇明;程书博;刘圣迁;石鹏远;张崤君;郑宏宇;蒋印峰;付花亮;高岭 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/498 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050002河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 外形 外壳 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷小外形外壳，其特征在于：包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。
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