[实用新型]水温处理型水杯杯座及保温水杯无效
| 申请号： | 200920103233.9 | 申请日： | 2009-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201452670U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 田永志 | 申请（专利权）人： | 田永志 |
| 主分类号： | A47G23/03 | 分类号： | A47G23/03;A47G23/04;F25B21/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 052164*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 水温处理型水杯杯座及保温水杯，能够对水杯中的饮液进行温度处理。其水杯杯座结构中包括底座，底座上设置加热和制冷装置和配有换热方式转换开关的供电电路，关键在于：所述的加热和制冷装置结构中包括连接在底座表面的半导体换热片和连接在半导体换热片下面的热容体，半导体换热片的电路输入端与供电电路的输出端相连，与所述的水杯杯座配合使用的保温水杯，关键在于：所述的保温水杯底部连接有上端与保温水杯的内胆相连下端与水杯杯座上的导热块上的凹槽配套啮合的导热的凸台。本实用新型能够方便高效的对保温水杯中的饮液进行制冷或者加热。 | ||
| 搜索关键词： | 水温 处理 水杯 保温 | ||
【主权项】：
一种水温处理型水杯杯座，其结构中包括底座(1)，底座(1)上设置加热和制冷装置(3)和配有换热方式转换开关的供电电路(4)，其特征在于：所述的加热和制冷装置(3)结构中包括连接在底座(1)表面的半导体换热片(6)和连接在半导体换热片(6)下面的热容体(7)，半导体换热片(6)的电路输入端与供电电路(4)的输出端相连。
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