[实用新型]双晶片覆晶体无效
| 申请号： | 200920105741.0 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201387884Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 胡德良;周云青;薛毓虎 | 申请（专利权）人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春和 |
| 地址： | 214400江苏省江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种双晶片覆晶体。为提供一种成本低、占用电路板空间小、符合环保意识的半导体元件，提出本实用新型，它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 双晶 晶体 | ||
【主权项】：
1、一种双晶片覆晶体，其特征在于它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。
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