[实用新型]盘卡安装装置有效
| 申请号： | 200920107656.8 | 申请日： | 2009-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN201387880Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 安勇;王伟;杜亮;卢夕生 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌;王 琦 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种盘卡安装装置，所述盘卡安装装置包括：以圆柱体的横截面为同心圆在圆柱体上表面开设的第一圆孔，第一圆孔的孔径大于底盘的直径，孔深等于底盘的高度；以圆柱体的横截面为同心圆在第一圆孔的底部开设的第二圆孔，第二圆孔的孔径大于大柱的直径，孔深等于大柱的高度；依据小柱下表面与大柱上表面的相对位置关系，在第二圆孔的底部开设的第三圆孔，第三圆孔的孔径大于小柱的直径，孔深等于小柱的高度；在第二圆孔的底部开设的第四通孔，第四通孔的孔深大于第三圆孔的孔深，用于通过第四通孔将盘卡取出；位于圆柱体上表面的标记，用于指示盘卡的啮合位置。采用该装置可提高盘卡的安装效率、提高盘卡安装的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种盘卡安装装置，用于对盘卡进行安装，所述盘卡包括底盘、位于底盘之上的大柱和位于大柱之上的小柱，其特征在于，所述盘卡安装装置包括：以圆柱体的横截面为同心圆在圆柱体上表面开设的第一圆孔，第一圆孔的孔径大于底盘的直径，孔深等于底盘的高度；以圆柱体的横截面为同心圆在第一圆孔的底部开设的第二圆孔，第二圆孔的孔径大于大柱的直径，孔深等于大柱的高度；依据小柱下表面与大柱上表面的相对位置关系，在第二圆孔的底部开设的第三圆孔，第三圆孔的孔径大于小柱的直径，孔深等于小柱的高度；在第二圆孔的底部开设的第四通孔，第四通孔的孔深大于第三圆孔的孔深，用于通过第四通孔将盘卡取出；位于圆柱体上表面的标记，用于指示盘卡的啮合位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
