[实用新型]自动搪锡机有效
申请号: | 200920108187.1 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN201459225U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 韩正超;王沛然;商学志 | 申请(专利权)人: | 北京航天光华电子技术有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 自动搪锡机包括机架、X轴运动单元、Z轴运动单元、摆动气爪、测距传感器、助焊剂盒、锡锅、自动刮锡装置、传送带、控制台和控制系统。本实用新型采用自动化设计,使整个搪锡工序自动完成,从而杜绝人为因素造成的影响,提高元器件搪锡质量,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 自动 搪锡机 | ||
【主权项】:
自动搪锡机,其特征在于包括:机架(1)、X轴运动单元(2)、Z轴运动单元(3)、摆动气爪(4)、测距传感器(5)、助焊剂盒(6)、锡锅(7)、自动刮锡装置(8)、传送带(9)、控制台(10)和控制系统;X轴运动单元(2)固定安装在机架(1)上,Z轴运动单元(3)固定安装在X轴运动单元(2)上,Z轴运动单元(3)下方安装摆动气爪(4),Z轴运动单元(3)的侧面固定安装测距传感器(5),机架(1)的工作台面(12)上安装助焊剂盒(6)、锡锅(7)、自动刮锡装置(8)和控制台(10),工作台面(12)左右两边各安装一条传送带(9),控制系统安装在工作台面(12)的后部下方,并分别与X轴运动单元(2)、Z轴运动单元(3)、摆动气爪(4)、测距传感器(5)、锡锅(7)、自动刮锡装置(8)、左右传送带(9)和控制台(10)数据线连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物