[实用新型]一种大功率半导体器件散热装置有效
| 申请号： | 200920108351.9 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201417762Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李志麒;张皎;任孟干;常忠;张雷;王承民;李金元;王爱 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院;中电普瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L29/74 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率半导体器件散热装置，其包括由晶闸管和散热器间隔叠压而成的晶闸管阀串、冷却介质回流母管、冷却介质导入母管、冷却介质导流子管及外端热交换器，散热器通过安装在其上部和下部的冷却介质导流子管分别与冷却介质回流母管和冷却介质导入母管并联，冷却介质回流母管和冷却介质导入母管的两端均与外端热交换器连接，从而形成冷却介质相变自循环回路。该装置具有散热效率高、可靠性强、成本低的优点，还具有热惯性大，易于吸收短时间内的过载作用，电气性能高，不需维护等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种大功率半导体器件散热装置，其特征在于：该散热装置包括由晶闸管(6)和散热器(1)间隔叠压而成的晶闸管阀串、冷却介质回流母管(2)、冷却介质导入母管(3)、冷却介质导流子管(4)及外端热交换器(5)，所述散热器(1)通过安装在其上部和下部的冷却介质导流子管(4)分别与冷却介质回流母管(2)和冷却介质导入母管(3)并联，所述冷却介质回流母管(2)和冷却介质导入母管(3)的两端均与外端热交换器(5)连接。
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