[实用新型]具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构无效
| 申请号： | 200920109177.X | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201490184U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 党兵;王国安 | 申请（专利权）人： | 党兵;王国安 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王德桢 |
| 地址： | 100082 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构，包括：至少一芯片，所述芯片的顶部上刻蚀有若干组微流体通道；硅过孔通道，设置在所述每组微流体通道两端的微流体通道下方，且与所述两端的微流体通道相连通；垂直微管，设置在所述硅过孔通道下方，且与所述的硅过孔通道相连通；基底，所述的基底内设有微流体通道，通过基底的表面开设的微流体通道开口与所述的硅过孔通道相连通。本实用新型实现了从基底向芯片直接提供冷却流体的紧凑封装形式，同时，由于芯片上具备硅过孔通道及垂直微管，可以允许多个芯片紧凑的集成在一起仍然具有足够的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 流体 冷却 通道 集成电路 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的顶部上刻蚀有若干组微流体通道，且所述的微流体通道上覆盖有一高分子薄膜层；硅过孔通道，贯穿在所述芯片内并且与所述每组微流体通道两端相连通；垂直微管，设置在所述硅过孔通道下方，且与所述的硅过孔通道相连通；基底，所述的基底内设有微流体通道，通过基底的表面开设的微流体通道开口与所述的硅过孔通道相连通。
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