[实用新型]混合集成电路立体组装结构有效
| 申请号： | 200920109597.8 | 申请日： | 2009-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201594538U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘丽辉;姜贵云 | 申请（专利权）人： | 北京飞宇微电子有限责任公司;姜贵云 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100027 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种混合集成电路立体组装结构，它是在浅腔式封装外壳底座的底板上和侧壁上同时安装膜式芯片和元件，并且二者实现可靠互联。这种立体组装结构，能进一步缩小混合集成电路产品的体积，尤其是能适于必须在封装外壳的三维空间上同时安装元件的特殊混合集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 立体 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路立体组装结构，采用浅腔式封装外壳，对混合集成电路进行立体组装，其特征是：膜式芯片及外贴元件安装在封装外壳底座XY平面底板上，也安装在封装外壳底座Z轴平面侧壁上。
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