[实用新型]硅片喷淋清洗槽有效
| 申请号： | 200920109664.6 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201440405U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 于皓洁;杜飞龙 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片喷淋清洗槽，设有槽体，其特征在于：槽体内可放置硅片清洗花篮(9)，在槽体(1)的一端设有平移气缸(6)，该气缸上通过固定块(7)固定装有水平移动的平移喷淋管(2)，该喷淋管上设有喷嘴(3)；在槽体一端的下部设有升降气缸(5)，该气缸通过安装板(8)固定装有在槽体内两侧升降移动的两个升降喷淋管(4)，该喷淋管上设有喷嘴(3.1)。本实用新型适用于硅片整篮进行清洗，操作简便，能全方位均匀清洗，不损伤硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 喷淋 清洗 | ||
【主权项】：
一种硅片喷淋清洗槽，设有槽体，其特征在于：槽体内可放置硅片清洗花篮(9)，在槽体(1)的一端设有平移气缸(6)，该气缸上通过固定块(7)固定装有水平移动的平移喷淋管(2)，该喷淋管上设有喷嘴(3)；在槽体一端的下部设有升降气缸(5)，该气缸通过安装板(8)固定装有在槽体内两侧升降移动的两个升降喷淋管(4)，该喷淋管上设有喷嘴(3.1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
