[实用新型]基于微针阵列柔性芯片的经皮给药贴片无效
| 申请号： | 200920110575.3 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201564970U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 岳瑞峰;王燕 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微针阵列柔性芯片，其包括柔性衬底，以及两个或两个以上、按一定间距排列于所述柔性衬底上的微针，所述微针包括针杆和位于针杆顶端的针尖，所述微针通过针杆的下部固定在所述柔性衬底上。本实用新型通过微针阵列与柔性衬底的有机结合能够使药物或美容护肤品迅速通过角质层进入表皮层及真皮层，从而明显提高药效或美容养颜效果，并利用成熟的加工工艺实现其低成本、高成品率、高重复性的批量制造。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 阵列 柔性 芯片 药贴片 | ||
【主权项】：
一种微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述芯片包括柔性衬底，以及两个或两个以上、按一定间距排列于所述柔性衬底上的微针，所述微针包括针杆和位于针杆顶端的针尖，所述微针通过针杆的下部固定在所述柔性衬底上。
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