[实用新型]半导体制冷、制热设备和空调

摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷、制热设备，包括半导体芯片，具有第一端面和第二端面；第一热交换器，与第一端面接合，并与第一端面进行热交换，用于与外界进行热交换；第二热交换器，与第二端面接合，并与第二端面进行热交换；工质循环器，与第二热交换器相连接；水泵，与工质循环管相连接。本实用新型制冷、制热设备，利用工质与第二热交换器进行热交换，通过第二热交换器把制冷时产生的热量及制热时产生的冷量，通过工质吸收、带走并储存在储液器中的液态工质中，制冷时所需的冷量及制热时所需的热量，通过第一交换器与空间换热完成能量交换，实现制冷、制热。同时实现冷量和热量在同一空间中的分离，由此提高了制冷、制热效果，效率高。

主权项

1.一种半导体制冷、制热设备，其特征在于，所述设备包括：半导体芯片，具有所述半导体芯片通电后制热或者制了的第一端面和第二端面；分别与所述第一端面和外界进行热交换的第一热交换器，与所述第一端面接合；与所述第二端面进行热交换的第二热交换器，与所述第二端面接合；具有与所述第二热交换器中进行热交换的液态工质的工质循环器，与所述第二热交换器相连接；循环所述工质循环器中的液态工质的水泵，与所述工质循环管相连接。