[实用新型]一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架无效
| 申请号： | 200920121157.4 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201417767Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 段康胜 | 申请（专利权）人： | 宁波明昕微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 胡志萍 |
| 地址： | 315040浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，包括有用于粘贴三极管芯片的金属底板(1)和三个并排设置外接电极端(11、12、13)，这三个外接电极端中第一外接电极端(11)与所述金属底板(1)相电连接，而第二外接电极端(12)与第三外接电极端(12)与所述金属底板(1)之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：所述金属底板(1)用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在金属底板上用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点，使粘贴在布满凹点的粘片区上的三极管芯片工作时产生的热量尽快通过凹点发散出去，达到较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 t0220f 外形 三极管 产品 承载 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，包括有用于粘贴三极管芯片的金属底板(1)和三个并排设置的外接电极端(11、12、13)，这三个外接电极端中第一外接电极端(11)与所述金属底板(1)相电连接，而第二外接电极端(12)与第三外接电极端(12)与所述金属底板(1)之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：所述金属底板(1)用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点。
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