[实用新型]硅基电容式麦克风有效
申请号: | 200920130178.2 | 申请日: | 2009-02-13 |
公开(公告)号: | CN201369824Y | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种硅基电容式麦克风,包括基底、背极板、与背极板相对且间隔一定距离的振膜,基底包括上表面,所述振膜包括位于中央位置的振动主体和由振动主体外周侧延伸而出的多个支撑臂,所述振膜与基底上表面位于同一表面、并通过支撑臂与基底相连。与现有技术存在的将振膜周边整体被固定相比,本实用新型振膜通过支撑臂与基底相连而使振膜定位,减少了振膜周边的约束,膜应力相应减低,可有效地提高了产品的灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
【主权项】:
1、一种硅基电容式麦克风,包括中心设有空腔的基底、收容于空腔内的背极板、与背极板相对且间隔一定距离的振膜,基底包括上表面,其特征在于:所述振膜包括位于中央位置的振动主体和由振动主体外周侧延伸而出的多个支撑臂,所述振膜与基底上表面位于同一表面、并通过支撑臂与基底相连。
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