[实用新型]一种防水闪存盘无效

专利信息
申请号: 200920130191.8 申请日: 2009-02-13
公开(公告)号: CN201345228Y 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 郑华 申请(专利权)人: 郑华
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10;H05K5/00
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 518000广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种防水闪存盘,包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、USB接头以及电路板,还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块,以及由注塑块中所引出的USB接头引出线,所述引出线和所述电路板电连接,所述注塑块上设置有沿周向的环槽,所述第一塑料壳体和第二塑料壳体上设置有与所述环槽适配的卡槽,所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接,所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。本实用新型的防水闪存盘中,USB接头和电路板通过USB接头引出线连接,该结构可以耐受超声波焊接时的高频振动,使得闪存盘外壳可以使用超声焊接,本实用新型的卡片式防水闪存盘生产效率高,密封性好,有良好的防水效果。
搜索关键词: 一种 防水 闪存盘
【主权项】:
1、一种防水闪存盘,包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、USB接头以及电路板,其特征在于,还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块,以及由注塑块中所引出的USB接头引出线,所述引出线和所述电路板电连接,所述注塑块上设置有沿周向的环槽,所述第一塑料壳体和第二塑料壳体上设置有与所述环槽适配的卡槽,所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接,所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。
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