[实用新型]PCB数控成形机的多轴级联结构有效
| 申请号： | 200920131357.8 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201524909U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;雷群;杨立伟;杨超;龙剑;肖俊君 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q1/01 | 分类号： | B23Q1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PCB数控成形机的多轴级联结构，涉及PCB数控成形设备。PCB数控成形机的多轴级联结构，包括至少两块分别承载多个主轴的Z轴底板，所述各个Z轴底板并列设置，还包括固定连接于相邻Z轴底板相向侧边上的连接块，以及将所述连接块固定连接的锁紧机构。本实用新型能够使Z轴底板在装配中不易发生变形，提高PCB数控成形机的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 数控 成形 级联 结构 | ||
【主权项】：
PCB数控成形机的多轴级联结构，包括至少两块分别承载多个主轴的Z轴底板，所述各个Z轴底板并列设置，其特征在于：还包括固定连接于相邻Z轴底板相向侧边上的连接块，以及将所述连接块固定连接的锁紧机构。
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